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特點
翻轉您的遊戲體驗/ROG Tessen 可支援裝殼手機，殼的厚度不超過 7-14.5mm。惟請注意某些帶有指環或背帶設計的保護殼可能無法與控制器相容。/充電速度可能會因手機型號、電池水平、使用的線材和適配器而有所不同。