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特点
翻转您的遊戏体验/ROG Tessen 可支援装壳手机，壳的厚度不超过 7-14.5mm。惟请注意某些带有指环或背带设计的保护壳可能无法与控制器相容。/充电速度可能会因手机型号、电池水平、使用的线材和适配器而有所不同。